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光芯片射频测试工程师
中国

工作职责:

 

1. 开发和搭建半导体激光器射频测试平台
2. 建立高速测试方法和规范
4. 编写测试SOP,提供测试报告
5. 分析测试结果并制定改进计划

 

工作要求:

 

1. 本科及以上学历,通信、光学、光电等相关专业
2. 熟练使用光谱仪、矢量网络分析仪和示波器
3. 了解DFB/VCSEL和半导体激光器优先考虑
4. 熟悉matlab, Labview, c++等编程工具优先考虑

 

 

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光芯片设计与仿真高级工程师
中国

工作职责:

 

1. 参与新型半导体激光器的研发
2. 设计并仿真VCSEL的结构和特性
3. 与工艺和产品工程师紧密合作,改进产品
4. 提供技术资料

 

工作要求:

 

1. 物理、光电、半导体等相关专业,博士学位优先
2. 了解半导体激光器、波导等基本原理
3. 熟悉 Lumerical, comsol, Rsoft 或 crosslight等软件

 

 

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芯片工艺工程师
中国

工作职责:

 

1. 负责光芯片前道和后道的工艺优化开发、制程能力的提升以及物料评估
2. 负责各工艺制程的品质异常处理
3. 负责公司产品的技术分析,改善制程工艺,提升品质良率
4. 负责公司新产品导入工作、负责公司标准文件的编制
5. 熟悉芯片前道和后道的工艺制备,熟悉产线生产流程

 

工作要求:

 

1. 本科及以上学历,半导体芯片工艺两年以上经验优先
2. 有光芯片光刻/刻蚀/蒸镀/清洗/氧化及研磨切割/目检分选/测试等经验者优先
3. 积极主动,沟通能力佳、抗压能力强

 

 

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高级外延工程师
中国

工作职责:

 

1. 负责新材料的验证,外延工艺的开发、调整、改善和优化
2. 负责工艺文件拟制、更改完善,日常外延PROCESS SOP管控和工艺维护
3. 负责提升产品品质、良率、可靠性以及产品异常的纠正、预防和改善

 

工作要求:

 

1. 电子与计算机工程、电子电气工程、半导体材料/物理器件等相关专业硕士及以上学历,博士优先
2. 有3年及以上III-V族化合物外延生长经验
3. 熟悉MOCVD、MBE、LPE等设备及相关操作
4. 积极上进、优异的沟通协调能力和抗压能力

 

 

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软件算法工程师
中国

工作职责:

 

1. 负责3D相机的深度图优化
2. 负责3D相机的后端图像处理
3. 负责图像处理算法部署,以及现有的算法在各平台性能优化
4. 有3D领域的一种或多种应用算法经验者, 优先考虑(3D骨架/vslam/3D建模/3D手势识别)

 

工作要求:

 

1. 图像处理,计算机软件,数学等相关专业本科及以上学历
2. 3-5年相关工作经验,优秀的应届硕士可以适当放宽
3. C/C#/C++/Python编程,基础扎实,熟悉常用的数据结构,熟连掌握代码性能优化
4. 具备较强的逻辑思维能力以及学习能力,具有良好的沟通能力,团队精神,和抗压能力

 

 

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光学模组工程师
中国

工作职责:

 

1. 负责模组的光学方案评审、设计、评测及光学元器件选型(sensor/Lens/filter)
2. 可以根据项目进度提前进行前期技术调研、实验分析验证、光学模拟等,同时对现有产品验证及提出改进
3. 负责光学系统搭建,对光学元器件和成像的性能进行测试验证
4. 制定光学产品相关标准文件以及项目各阶段输出文件,与结构、硬件、软件部门配合开展产品研发工作
5. 负责产品导入阶段的技术支持,解决生产过程中与研发相关的技术问题,以及量产售后分析等工作;
6. 协助光学采购选择优质供应商,并对接供应商处理技术问题
7. 对于模组的生产及测试设备有一定的了解,对于生产及测试流程有一定的相关经验

 

工作要求:

 

1. 本科及以上学历,光学、光电等相关光学专业
2. 3年以上光电行业工作经验,Camera工作经验优先
3. 熟悉非球面镜头的工作原理、设计及加工方法,熟悉各类光电器件性能,了解主流传感器、镜头、工业相机、光学测量仪器等
4. 有扎实的光学基础和快速学习能力,能够熟练使用Zemax、Code V、Pro/E、Matlab、CAD等软件
5. 有3D结构光、TOF、双目等工作经验者优先考虑
6. 责任心强、善于沟通、吃苦耐劳、富有团队协助精神

 

 

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